近来，国家规范《碳化硅单晶片微管密度测验办法》(GB/T30868-2025)正式施行。该规范由我国电子科技集团公司第四十六研究所、北京天科合达半导体股份有限公司、我国平煤神马集团所属河南中宜创芯开展有限公司(以下简称中宜创芯)等单位一起起草，为我国碳化硅产品规范化使用与市场化推行供给坚实规范支撑，也标志着我国平煤神马集团在碳化硅工业的职业话语权继续提高。

  这是继2025年11月1日中宜创芯牵头起草的职业集体规范《晶体生长用高纯碳化硅粉体》(T/CEMIA 049-2025)施行之后，在规范拟定范畴的又一重大进展。

  近年来，中宜创芯一直以技术创新为引领，攻坚工业瓶颈、提速项目落地，继续推进碳化硅资料国产化晋级。现在，中宜创芯已与浙江大学杭州世界科创中心、连科半导体有限公司共建碳化硅半导体联合实验室，并与平顶山易成新资料股份有限公司联合建造国家碳化硅微粉CNAS认可实验室和河南省碳化硅功用资料工业研究院，逐步形成了完好的产品质量研制管控系统。经过继续攻关，中宜创芯先后霸占多个职业难题，形成了一批具有中心技术的自主知识产权，归纳工艺水平到达世界抢先水平，处理了我国碳化硅半导体资料长时间依靠进口的难题，填补了河南省第三代半导体资料的职业空白。

  现在，中宜创芯研制的高纯碳化硅粉体纯度已提高至99.9999998%(8N8)，产品质量世界抢先，可精准匹配新能源轿车、5G通讯等战略性新鼓起的工业中心器材的使用需求。该公司年产2000吨电子级高纯碳化硅粉体项目建成达产后，估计国内市场占有率将超30%、全球市场占有率超10%，将进一步稳固我国平煤神马集团在全球碳化硅工业的竞赛优势，为我国第三代半导体资料自主可控开展注入微弱动力。(完)